A terceira edição da INTRA-LOG Expo South America será realizada entre os dias 15 e 17 de setembro de 2026, em São Paulo, e refletirá o progressão da automação logística e da intralogística na América Latina. Com credenciamento gratuito já destapado, o evento reunirá profissionais de logística, Supply Chain, automação, armazenagem, distribuição, operações, engenharia e tecnologia da informação.
Criada em 2024 pela INTERLINK Exhibitions em parceria com o Grupo IMAM, a feira chega a uma novidade período de expansão. Em somente três edições, o encontro ampliou significativamente sua dimensão e passará a ocupar o Pavilhão Azul do Expo Center Setentrião. Segundo os organizadores, muro de 95% dos espaços já foram comercializados.
Automação logística impulsiona expansão da feira
A expectativa para 2026 é receber mais de 8 milénio visitantes e mais de 400 marcas nacionais e internacionais. Em conferência, a primeira edição reuniu 4.600 visitantes qualificados e 200 marcas. Já em 2025, o público cresceu 35%, alcançando 6.228 participantes e 250 expositores.
“Quando criamos a INTRA-LOG Expo, havia uma vazio clara: as empresas de intralogística e automação participavam de eventos diversos, mas não tinham um envolvente devotado a discutir os desafios que acontecem dentro da operação das empresas. A feira cresceu porque o mercado precisa confrontar tecnologias, ver equipamentos e sistemas funcionando, ter contato com propostas inovadoras cá na região, conversar com especialistas e tomar decisões em um envolvente focado”, afirma Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions.
Além da ampliação física, a edição de 2026 reforça a estratégia de internacionalização do evento. Atualmente, muro de 20% dos expositores são provenientes de outros países, principalmente da Ásia, acompanhando a crescente presença de tecnologias robóticas aplicadas às operações logísticas.
A relevância do tema é reforçada por estudo divulgado pela Infor Brasil. Segundo o levantamento Infor Reports – Inovação na Logística 2025, 57% das empresas consultadas apontam a Lucidez Sintético uma vez que a tecnologia com maior potencial de impacto no setor, enquanto 53% destacam a automação robótica.
Robotics & Automation Summit
Nesse contexto, a feira lança o Robotics & Automation Summit, espaço devotado à discussão sobre robótica, automação industrial e tecnologias avançadas para manufatura e logística.
“Uma vez que um evento que reflete tendências, criamos o Robotics & Automation Summit, um encontro dos principais fabricantes e fornecedores de soluções robóticas globais para debater o prolongamento do setor e suas aplicações em operações logísticas. O tema ganha espaço em um momento em que AMRs, AGVs, robôs móveis, braços robóticos, sistemas autônomos de movimentação, picking e armazenagem automatizada passam a integrar projetos de produtividade, segurança e escalabilidade em centros de distribuição, indústrias e operações de e-commerce”, destaca Facchinetti.
A programação paralela também foi ampliada. Permanecem a Redondel Tech, com 600 m² destinados a demonstrações ao vivo, e o Hub de Palestras Gratuitas, que reunirá conteúdos técnicos e aplicações práticas voltadas aos profissionais do setor.
Fórum INTRA-LOG com homenagem a líderes
Já a terceira edição do Fórum INTRA-LOG apresentará projetos inovadores e lançará o INTRA-LOG Smart Solutions Honors, iniciativa voltada ao reconhecimento de CEOs e diretores responsáveis por projetos de automação, perceptibilidade sintético, robótica e primazia operacional aplicados à logística.
“Queremos que o Fórum INTRA-LOG vá além da discussão técnica. A logística brasileira tem profissionais e empresas fazendo transformações relevantes longe dos holofotes. O Smart Solutions Honors nasce para reconhecer quem está mudando a operação na prática, com impacto em produtividade, serviço, segurança e competitividade”, afirma Eduardo Banzato, diretor do Grupo IMAM e mensageiro da feira.
Label & Pack Expo
A edição de 2026 também marcará a estreia da Label & Pack Expo, feira dedicada a embalagens industriais, etiquetagem, sentimento, rastreabilidade e tecnologias aplicadas à cárcere logística.
O novo evento reunirá soluções relacionadas a RFID, IoT, perceptibilidade sintético, automação industrial, sentimento do dedo e flexográfica, além de tecnologias voltadas ao controle e gerenciamento de produtos, cargas, embalagens e paletes.
Entre os expositores confirmados estão Serralgodão, Robopac, Packing Group, Isoflex, Signode, José Braulio Paletes, CD Embalagens, Polibras, Valgroup, Z-Pisa, Emplaca, D&A Print e Colátio.
“A Label & Pack Expo foi criada para ser um envolvente dinâmico, interativo e 100% voltado a negócios. Os visitantes terão chegada a demonstrações ao vivo, contato com especialistas e as melhores práticas em automação e rastreabilidade. O setor carecia de um evento individual e estruturado – e é essa vazio que viemos preencher”, afirma Facchinetti.
Congresso Label & Pack
A programação contará ainda com o Congresso Label & Pack, desenvolvido com curadoria da Associação Brasileira de Embalagens (ABRE) e da consultoria Projeto Pack. O evento sediará o lançamento do Guia de Embalagem para Transporte e promoverá debates sobre eficiência logística, sustentabilidade e competitividade na cárcere de embalagens.
Entre as empresas que apresentarão cases estão Syngenta, Termotécnica, Bosch, Exxon Mobil e Lord Embalagens.
Para os organizadores, a integração entre a INTRA-LOG Expo e a Label & Pack Expo acompanha uma transformação na forma uma vez que empresas avaliam eficiência operacional, rastreabilidade, produtividade e redução de custos em suas cadeias logísticas.
“O Brasil é uma porta de ingressão para a América Latina, e é um laboratório de complicação. Quem consegue infligir tecnologia cá está pronto para atuar em outros mercados da região. Ao mesmo tempo, vemos empresas brasileiras desenvolvendo soluções competitivas e empresas internacionais olhando para São Paulo uma vez que ponto de partida para crescer na América Latina. Esse encontro é o que dá relevância regional à INTRA-LOG Expo”, completa Facchinetti.
SERVIÇO – INTRA-LOG Expo South America 2026/Label & Pack Expo
Data: 15 a 17 de setembro de 2026, das 10h às 18h
Sítio: Expo Center Setentrião – Pavilhão Azul – São Paulo (SP)
Fórum INTRA-LOG Expo e Hub de Inovação
Evento paralelo: Label & Pack Expo
Sites oficiais: https://intralogexpo.com.br e https://labelpackexpo.com.br/
Credenciamento gratuito: https://intralogexpo.com.br
