A terceira edição do Fórum Internacional INTRALOG, realizada em paralelo à INTRA-LOG Expo South America 2026, terá uma novidade iniciativa voltada ao reconhecimento de projetos desenvolvidos no setor. A INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS homenageará CEOs e integrantes da subida liderança de empresas que se destacam por projetos de intralogística, automação, lucidez sintético, robótica, eficiência operacional, ESG, tecnologia, transformação do dedo, segurança e ergonomia no Brasil.
Entre as empresas confirmadas para a iniciativa estão Cacau Show, Embraer, CNH, RD Saúde, Natureza&Co, Lorenzetti e MAGALOG. Além da homenagem, os executivos reconhecidos apresentarão seus cases ao público do Fórum Internacional INTRALOG, compartilhando desafios, decisões, tecnologias aplicadas, aprendizados e resultados dos projetos implantados em empresas de diferentes setores da economia.
A proposta é integrar o reconhecimento à programação de teor do Fórum e transformar experiências desenvolvidas dentro das operações em referências para profissionais e empresas do setor. Dessa forma, o encontro reunirá executivos, especialistas, fornecedores de tecnologia, operadores, indústrias, varejistas e profissionais de supply chain interessados em seguir porquê projetos de automação intralogística e transformação das operações vêm sendo implantados no Brasil.
“A INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS foi criada para reconhecer quem está transformando a logística na prática. O ponto mais relevante é que esses projetos não ficarão restritos à homenagem. Eles serão compartilhados em apresentações conduzidas pelos próprios líderes que estiveram primeiro das decisões e da realização. Isso eleva o nível do teor, das discussões e aproxima o mercado de experiências reais, aplicadas no Brasil”, afirma Cassiano Facchinetti, managing director da INTERLINK Exhibitions, organizadora do evento, em parceria com o Grupo IMAM.
Segundo o executivo, os cases que serão apresentados refletem temas que estão no núcleo da agenda logística atual, porquê automação de processos, uso de lucidez sintético, robótica aplicada à movimentação de materiais, digitalização de operações, ganhos de produtividade, sustentabilidade, segurança operacional e novos modelos de vantagem logística.
Para Eduardo Banzato, diretor do Grupo IMAM e mensageiro da INTRA-LOG Expo, a iniciativa amplia o papel do Fórum ao conectar o reconhecimento de projetos ao compartilhamento de experiências práticas. “A intralogística brasileira tem projetos de altíssimo nível acontecendo dentro das empresas. Ao conectar a homenagem ao Fórum, nós conseguimos transformar esses cases em tirocínio para o mercado, valorizando quem executa na prática e oferecendo ao público referências aplicáveis à veras das operações no Brasil.”
A avaliação técnica dos projetos é conduzida pelo time de consultores do Instituto IMAM, considerando critérios porquê inovação, tecnologia, ESG, robótica, lucidez sintético, eficiência operacional, transformação do dedo, segurança e ergonomia.
Confira a grade do Fórum Internacional INTRALOG e conheça os homenageados do INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS.
Robótica e embalagens ampliam programação da INTRA-LOG Expo South America
Durante a INTRA-LOG Expo South America 2026, outros dois eventos de teor serão realizados com foco em áreas que ganharam espaço na feira: robótica e embalagens industriais.
Em um cenário no qual pelo menos 20% dos expositores da feira são de outros países, principalmente da Ásia, e apresentarão soluções em tecnologia robótica aplicada à logística, a organização criou o Robotics & Automation Summit. O encontro reunirá alguns dos principais players do mercado global para debater o setor. Estão confirmados KUKA Roboter do Brasil, LIBIAO Robotics, Dematic, ABB Robótica, STW Automação e Geek+.
O mercado global de robótica está estimado em USD 88,27 bilhões em 2026, de concórdia com a consultoria Mordor Intelligence, e deve chegar a USD 218,56 bilhões em 2031. A mesma pesquisa revelou que aplicações em centros de fulfillment de e-commerce impulsionaram o uso de robôs de logística e armazenagem, alcançando 39,10% de participação em 2025, apoiados por plataformas móveis autônomas que podem ser instaladas sem grandes mudanças de layout.
“A expansão da robótica é impulsionada por falta estrutural de mão de obra, queda de custos de hardware, progresso de plataformas low-code, reshoring industrial e maior uso de robôs móveis autônomos em logística e e-commerce. Queremos fomentar essa extensão que vem crescendo significativamente na América Latina, promovendo sinergia dos principais fabricantes e fornecedores de soluções robóticas globais para debater conceitos e as aplicações em operações logísticas nossa região”, destaca Facchinetti.
A segunda novidade desta edição é a feira Label & Pack Expo, que reunirá soluções para embalagens industriais, etiquetagem, rastreabilidade, sentimento do dedo e flexográfica, automação industrial, RFID, IoT, lucidez sintético e tecnologias aplicadas ao controle e gerenciamento de produtos, paletes, embalagens e cargas.
O evento já nasce com o Fórum Label & Pack, que conta com a curadoria de teor da Associação Brasileira de Embalagens (ABRE). Com tema mediano “Embalagem com vetor da eficiência logística”, o Fórum será palco do lançamento do Guia de Embalagem para Transporte, organizado pela Associação Brasileira de Embalagem (ABRE) para diferentes setores que utilizam embalagens industriais em seus processos.
“O objetivo é solidificar a Label & Pack Expo, juntamente com a INTRA-LOG Expo, porquê a principal plataforma latino-americana de soluções integradas para automação, rastreabilidade, sustentabilidade e sentimento de subida performance na calabouço de embalagem. Os visitantes terão aproximação a demonstrações ao vivo, contato com especialistas e as melhores práticas em automação, robótica e embalagens de distribuição”, salienta Facchinetti.
Para a INTERLINK Exhibitions, a integração entre as feiras responde a uma mudança na forma porquê as empresas avaliam a eficiência logística. O Brasil ocupa papel estratégico na região LATAM por concentrar graduação industrial, grandes redes de transporte, operadores logísticos, plataformas de e-commerce, varejo, indústria de transformação e demanda crescente por tecnologias capazes de soerguer a produtividade e reduzir custos operacionais.
Confira cá a grade do Fórum Label & Pack by ABRE
SERVIÇO – INTRA-LOG Expo South America 2026 / Label & Pack Expo
Data: 15 a 17 de setembro de 2026, das 10 às 18 horas
Sítio: Expo Center Setentrião – Pavilhão Azul / São Paulo / Brasil
Fórum Internacional INTRALOG – INTRA-LOG SMART SOLUTIONS HONORS
Fórum Label & Pack by ABRE: https://labelpackexpo.com.br/programacao
Robotics & Automation Summit: https://intralogexpo.com.br/robotics-automation-summit
